材料分析|ユーロフィンEAG
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断面SEM分析の基礎ウェビナー
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半導体デバイスの構造解析や不具合解析において、最も基本的かつ不可欠な手法である断面SEM(走査電子顕微鏡)分析。 近年のデバイスの微細化・多層化に伴い、単に「拡大して見る」だけではなく、観察目的に合わせた最適な「試料前処理」と、観察像から真の構造を読み解く「解釈力」がこれまで以上に求められています。
本ウェビナーでは、断面SEM分析の基礎理論から、断面作製のテクニック、さらには最新の観察事例まで、解析現場で即戦力となる知識を体系的に解説いたします。
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