材料分析｜ユーロフィンEAG

【動画視聴】

【ユーロフィンEAG x ブルカー 共催】半導体分析技術オンラインセミナー

■ ABOUT

半導体デバイスの微細化・多層化に伴い、ナノスケールでの構造解析や物性評価の重要性はかつてないほど高まっています。

本動画では、世界最大級の受託分析機関であるユーロフィンEAGと、最先端の計測機器メーカーであるブルカージャパン（ナノ表面計測事業部）がタッグを組んだ特別セミナーの様子をお届けします。

各分野のエキスパートが、TEMやSIMSを用いた最新の受託分析事例から、10nmレベルの極微小領域を特定する最新鋭のAFM・ナノ赤外分光技術まで、デバイス開発の課題を解決する具体的なソリューションを一挙公開いたします。

■ お問合せ
ユーロフィンEAG株式会社
マーケティング担当まで

お問合せフォームはこちら